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磁控溅射技术凭借薄膜成分可控、均匀性优异、附着力强等特性,已成为微电子与纳米技术领域的核心制备手段,支撑着芯片制造、纳米器件等前沿领域的创新突破。在集成电路制造中,磁控溅射承担着金属化与绝缘层制备的核心角色: · 高精度金属布线:通过溅射 Al-Cu、Cu 等合金薄膜,形成…
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