3nm 制程芯片内部堆叠着数百层原子级薄膜，这些薄膜直接决定芯片性能与寿命，而磁控溅射镀膜仪正是打造这类薄膜的核心设备。本文将从 “技术优势 - 未来趋势 - 挑战应对” 三大维度，有条理解析其在半导体领域的价值与发展路径。磁控溅射镀膜仪能成为半导体制造刚需，核心源于四大技…
日期：2025-07-31
在 12 英寸晶圆厂的洁净车间里，离子溅射仪正以每分钟 3 片的速度给硅片镀上金属膜。这台看似不起眼的设备，直接决定了后续芯片能否实现 “纳米级” 精密性能。从事半导体设备服务十年，见过太多因溅射工艺不到位导致的产能滑坡 —— 某 28nm 制程晶圆厂曾因溅射膜层不均，单日报废…
日期：2025-04-20
做半导体这行久了，总发现有些技术明明存在感不强，却实实在在撑起了器件的 “半边天”—— 蒸发镀膜就是其中一个。现在芯片越做越小，性能要求却越来越高，从手机里的小芯片到服务器用的高端处理器，要是少了蒸发镀膜这步，很多 “黑科技” 根本落不了地。今天就跟大家掰扯掰扯，这…
日期：2025-04-20
在半导体和微电子行业，器件微型化是核心趋势 —— 从微米级芯片到 7nm、3nm 制程，再到未来 1nm 技术，每次尺寸突破都离不开 “精准雕刻”。离子刻蚀机作为 “微观雕刻” 核心设备，以高能离子束精准移除材料，为微型电子器件生产奠定基础。本文解析其工作原理、核心应用及对未来制…
日期：2025-04-20
通过精细化调节关键参数，可在实现高精度刻蚀的同时，避免工艺波动引入结构缺陷，降低可靠性风险。气体配比直接影响刻蚀速率、材料选择性及结构化学稳定性。例如：• 刻蚀硅基浅沟槽隔离（STI）时，纯 SF₆易致侧壁晶格损伤，加入适量 O₂可形成氧化硅保护层，减少损伤并提升光刻胶…
日期：2025-04-20
在半导体芯片从 “硅片” 到 “电路” 的制造过程中，反应离子刻蚀机（RIE）是 “精准雕刻” 的核心设备 —— 它像 “纳米级手术刀” 一样，用离子束在硅片表面刻出晶体管、互联线等精细结构，支撑着 3 纳米、2 纳米先进制程的实现。但随着半导体产业向 “高产能、细制程” 发展，反…
日期：2025-04-20
一枚指甲盖大小的半导体芯片，藏着数十层甚至上百层纳米级薄膜。而打造这些 “超薄薄膜” 的关键设备，正是磁控溅射镀膜仪。它像 “隐形筑膜师”，在半导体制造核心环节发力，决定芯片性能与稳定性。今天带大家看懂这台设备为何是半导体 “刚需利器”。半导体芯片的晶体管连接、绝缘…
日期：2025-04-20
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