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磁控溅射技术的原理是通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度,从而增加溅射率。这种方法具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点,特别是在低温、低损伤的条件下实现高速溅射,使得磁控溅射技术在现代材料科学中得到了广泛的应用。...
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