磁控溅射时 “靶材没反应、基材上没膜”，是车间常遇的急活 —— 半导体芯片镀硅膜没挂上，光伏板镀减反膜空白一片，不仅耽误产能，还浪费靶材和时间。其实镀不上膜多是 “真空、电源、靶材、气体” 这 4 个环节出问题，按顺序排查，大多 1 小时能解决。以下是微仪真空的实操经验，帮你快速恢复镀膜。
一、先明确：镀不上膜不是 “设备坏透”，多是 “关键环节没配合好”
磁控溅射要形成膜层，需满足 “真空够→电源通→靶材能溅出原子→气体能辅助离子撞击”，任一环节断链，就会出现 “靶材不发热、等离子体不亮、基材无膜” 的情况，不是设备彻底报废，别盲目换部件。
二、4 大镀不上膜难题 + 速修步骤
1. 真空度不够：腔室有空气，等离子体没法形成
故障表现：开机后真空计显示＞1×10⁻²Pa，按启动键没等离子体（靶材周围不亮），镀完基材无膜；
原因：真空泵老化、密封圈漏气、腔室门没关紧；
速修（30 分钟）：
① 查腔室门：关紧门并拧紧卡扣，若密封圈老化（发脆、有裂纹），换同规格硅胶密封圈；
② 查真空泵：机械泵看油位（不够加专用泵油），分子泵听声音（不转则重启，仍不转联系修泵）；
③ 检漏：用氦质谱检漏仪测腔室，重点查接头、观察窗，漏点用密封胶封堵。
2. 电源没输出：靶材没电流，离子撞不动靶
故障表现：真空达标，但电源显示 “无电流 / 电压”，靶材不发热，没原子溅出；
原因：电源开关没合闸、线路接触不良、电源过载保护跳闸；
速修（20 分钟）：
① 查电源：打开电源柜，看总开关是否合闸，过载保护开关是否跳开（跳开则复位）；
② 查线路：断电后拧紧电源到靶材的电缆接头，用万用表测线路通断（不通则换电缆）；
③ 试机：合闸后先开低压预热 5 分钟，再逐步升功率，观察是否有电流（正常 300W 功率对应电流 2-3A）。
3. 靶材问题：靶材不导电 / 卡壳，无法溅出原子
故障表现：有等离子体但靶材局部不亮，或靶材转动卡壳，镀完基材只有零星膜点；
原因：靶材 “中毒”（表面结绝缘层）、靶材没装紧（接触不良）、靶材驱动电机故障；
速修（40 分钟）：
① 拆靶检查：若靶面结黑 / 白绝缘层（如氧化层），用 800 目砂纸打磨干净，酒精擦后装回；
② 紧靶材：确保靶材与电极接触紧密，拧紧固定螺丝（别太用力，防靶材开裂）；
③ 查电机：靶材不转则测电机电压（正常 220V），没电查线路，有电不转则换电机轴承。
4. 气体没调好：气体没通 / 比例错，离子缺 “动力”
故障表现：真空达标、电源有输出，但等离子体微弱（亮度低），靶材溅出原子少，基材膜层极薄或无膜；
原因：氩气没开 / 流量太小、气体管路堵塞、反应气体过量（靶材中毒）；
速修（15 分钟）：
① 查气体：开氩气钢瓶阀门，看流量计显示（正常 20-50sccm），没流量则检查管路是否堵塞（用压缩空气吹通）；
② 调比例：若镀金属膜，关掉反应气体（氧 / 氮），单用氩气；若镀反应膜，反应气比例≤氩气 20%（如氩气 30sccm，氧气≤6sccm）；
③ 试喷：调完气体后开功率，观察等离子体亮度（正常呈淡紫色），亮则说明离子正常撞击靶材。
三、日常预防 2 要点
1. 开机前必查：真空度是否达 1×10⁻³Pa 以下、氩气流量是否正常、靶材是否装紧；
2. 定期维护：每月清理气体管路、检查电源线路，避免积垢或接触不良。
四、总结
遇镀不上膜，按 “真空→电源→靶材→气体” 顺序排查，80% 问题可自修。若真空泵彻底不转、电源烧毁，找专业团队上门，别自己拆修，避免扩大故障。毕竟对车间来说，早 1 小时解决，就能少亏一批产品的成本。
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