RIE-8100型反应离子刻蚀机
产品详情
刻蚀速率控制方便,耐氟基或更弱腐蚀性气体,带双片送取样室(Load-Lock)
应用方向: 科研与教学
产品优势: 刻蚀速率控制方便,耐氟基或更弱腐蚀性气体,带双片送取样室(Load-Lock)
产品配置:
★ 样片数量及尺寸:1片Ф6英寸
★ 刻蚀材料:包括并不限于单晶硅、多晶硅、Si02、Si3N4、Ti、W、聚合物等
★ 刻蚀腔体:高真空系统
★ Load-Lock:低真空系统 或 高真空系统。双片装,样品自动运送
★ 刻蚀不均匀性:13%-+6%
★ 刻蚀速率:0.1-4um/min(视具体材料与工艺)
★ 工作台:可升降,包含水冷
★ 电源配置:下电极偏压,包含自动匹
★ 气路数量与种类:4路耐氟基腐蚀气路 或 用户选配
★ He冷背吹系统:可选配
★ 终点检测控制:可选配质谱仪
★ 操作模式:全自动+半自动控制
设备详细结构与功能,请咨询销售工程师。