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一、先分清:离子溅射和离子抛光,不是一回事

要判断能不能改,得先搞懂两者的核心区别 —— 就像 喷漆打磨,都是作用于材料表面,但目的和手法完全不同:

 

对比维度

离子溅射技术

离子抛光技术

核心目的

添东西:在基材表面沉积膜层(比如给玻璃镀导电膜)

减东西:去除基材表面微小凸起 / 杂质(比如让金属表面变光滑)

离子作用方式

高能离子轰击靶材撞下靶材粒子沉积到基材

高能离子直接轰击基材表面,削去表面不平整部分

关键要求

需精准控制膜层厚度、均匀度

需精准控制去除量,避免损伤基材内部结构

典型场景

光伏电池镀膜、硬盘磁层制造

电子显微镜样品抛光、精密零件表面修整

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二、可行性分析:部分 基础款能改,但有前提

离子溅射仪和离子抛光仪的 底层逻辑有相似之处 —— 都需要高真空环境、高能离子源,就像两者都有 高压喷枪,只是喷枪的 喷射目标操作模式不同。因此,针对简单的抛光需求(比如金属小样品表面粗抛光),部分离子溅射仪可通过改造实现基础抛光功能,但无法达到专业离子抛光仪的精度,具体要看设备是否满足两个前提:

1. 离子源支持 可调方向:离子溅射的离子源通常垂直对准靶材,而离子抛光需要离子源能倾斜(比如 30°-60° 角)轰击基材表面(斜向轰击才能更精准 削去凸起)。若溅射仪离子源可拆卸、能调整角度,改造有基础;若离子源固定不可调,改造难度极大。

2. 真空系统 扛得住长时间运行:离子抛光需要持续轰击基材(通常几小时),且会产生更多表面溅射碎屑,要求真空系统(真空泵、真空腔)能长时间维持高真空(需≤1×10⁻⁴Pa),并能及时抽走碎屑。若溅射仪真空系统功率低、易积尘,改造后会频繁报错。

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三、核心技术挑战:改完 不好用,问题在哪?

即便满足上述前提,改造过程中还会遇到 3 个关键难题,导致抛光效果差、甚至损坏设备:

1. 离子能量 控不住:容易 过度抛光

离子溅射的能量控制以 沉积均匀为目标,精度要求较低(比如误差 ±5% 可接受);但离子抛光需要精准控制离子能量(误差需≤1%—— 能量太高会 削穿基材表层(比如把 100 纳米厚的金属膜磨薄到 50 纳米),能量太低又磨不动杂质。而普通溅射仪的能量调节模块精度不足,改造后很难实现 微调,容易出现 要么磨不动,要么磨坏的情况。

2. 没有 表面监测:抛光到啥程度全靠猜

专业离子抛光仪会搭配 实时表面监测系统(比如光学干涉仪),能看到基材表面凸起是否被磨平;但离子溅射仪没有这个功能,改造后只能靠 定时判断(比如设定轰击 2 小时),很容易出现 没磨干净磨过头的问题 —— 就像没装后视镜开车,不知道后面的情况。

3. 真空腔 不适配:碎屑污染设备

离子抛光时,基材表面会产生大量微小碎屑(比如金属氧化物颗粒),这些碎屑若堆积在真空腔内壁或离子源出口,会污染后续溅射实验(比如下次镀膜时,碎屑会混进膜层导致针孔)。而普通溅射仪的真空腔没有 碎屑收集装置(专业抛光仪有专用滤网和离子阱),改造后碎屑会越积越多,不仅影响抛光效果,还会缩短真空泵寿命。

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四、结论:简单需求可 凑活改,专业需求建议 直接买

• 若只是实验室做 非精密样品的粗抛光(比如让铜片表面从 磨砂半光亮),且现有离子溅射仪满足 离子源可调、真空系统够用,可尝试简单改造(比如调整离子源角度、降低能量、缩短抛光时间),但需接受效果有限;

• 若需要高精度抛光(比如电子显微镜样品、半导体芯片表面抛光),不建议改造—— 改造成本(换离子源、加监测系统)可能接近买一台新的入门级离子抛光仪,且改造后设备稳定性差,反而影响原本的溅射实验。

简单说:离子溅射仪改抛光仪,就像把 喷漆枪改成 打磨机,能磨掉表面粗糙的地方,但磨不出 镜面效果,专业场景下还是得用专门的 打磨机



标签:离子溅射仪可以改装成离子抛光仪吗

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