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VI-900M 桌面型磁控溅射镀膜仪
VI-900M 桌面型磁控溅射镀膜仪
VI-900M 桌面型磁控溅射镀膜仪
VI-900M 桌面型磁控溅射镀膜仪

VI-900M 桌面型磁控溅射镀膜仪

VI-900M 桌面型磁控溅射镀膜仪主要适用于电镜实验室的扫描电子显微镜(SEM)样品制备,非导体材料实验电极制作。制作过程中,凭借磁控溅射工艺,保障电极的质量与性能,可对扫描电子显微镜待观测样品进行镀膜操作。

设备用途:

适用于电镜实验室的扫描电子显微镜(SEM)样品制备,非导体材料实验电极制作。


设备概述:

属于低真空磁控溅射仪,依托磁控溅射技术,在材料表面处理领域发挥重要作用。


应用场景:

电极制作:主要应用于各类电极的制作过程,凭借磁控溅射工艺,保障电极的质量与性能。

扫描电镜样品镀膜:可对扫描电子显微镜待观测样品进行镀膜操作。特别适用于不耐高温(150℃以下)样品的镀膜处理,同时对常规样品镀膜同样适用。

溅射材料范围:溅射材料范围限定于金、银、铂。其中,镀金速率可达 40nm/min。


设备性能:

VI-900M 在镀膜过程中具备显著优势。其产生的热量极小,能够有效避免因过热对样品造成损伤。

此外,VI-900M 可使膜层更加均匀,显著提升镀膜质量;且镀膜速率更快,极大提高了工作效率 。


设备参数:

主机规格300mm×360mm×380mm(W×D×H)
靶(上部电极)金:50mm×0.1mm(D×H)
靶材Au(标配)
样品室硼硅酸盐玻璃 160mm×120mm(D×H)
靶材尺寸Ф 50mm
真空指示表最高真空度:≤ 4X10-2 mbar
离子电流表最大电流:100mA
定时器最长时间:0-360S
微型真空气阀可连接φ 3mm 软管
可通入气体多种
最高电压 -1600 DCV
机械泵标准配置 2L/S(国产 VRD-8)


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