VI-900M 桌面型磁控溅射镀膜仪
VI-900M 桌面型磁控溅射镀膜仪主要适用于电镜实验室的扫描电子显微镜(SEM)样品制备,非导体材料实验电极制作。制作过程中,凭借磁控溅射工艺,保障电极的质量与性能,可对扫描电子显微镜待观测样品进行镀膜操作。
设备用途:
适用于电镜实验室的扫描电子显微镜(SEM)样品制备,非导体材料实验电极制作。
设备概述:
属于低真空磁控溅射仪,依托磁控溅射技术,在材料表面处理领域发挥重要作用。
应用场景:
电极制作:主要应用于各类电极的制作过程,凭借磁控溅射工艺,保障电极的质量与性能。
扫描电镜样品镀膜:可对扫描电子显微镜待观测样品进行镀膜操作。特别适用于不耐高温(150℃以下)样品的镀膜处理,同时对常规样品镀膜同样适用。
溅射材料范围:溅射材料范围限定于金、银、铂。其中,镀金速率可达 40nm/min。
设备性能:
VI-900M 在镀膜过程中具备显著优势。其产生的热量极小,能够有效避免因过热对样品造成损伤。
此外,VI-900M 可使膜层更加均匀,显著提升镀膜质量;且镀膜速率更快,极大提高了工作效率 。
设备参数:
主机规格 | 300mm×360mm×380mm(W×D×H) |
靶(上部电极) | 金:50mm×0.1mm(D×H) |
靶材 | Au(标配) |
样品室 | 硼硅酸盐玻璃 160mm×120mm(D×H) |
靶材尺寸 | Ф 50mm |
真空指示表 | 最高真空度:≤ 4X10-2 mbar |
离子电流表 | 最大电流:100mA |
定时器 | 最长时间:0-360S |
微型真空气阀 | 可连接φ 3mm 软管 |
可通入气体 | 多种 |
最高电压 | -1600 DCV |
机械泵 | 标准配置 2L/S(国产 VRD-8) |