欢迎光临深圳微仪真空技术有限公司官网!主营业务:离子溅射仪,磁控溅射镀膜设备,真空镀膜设备,喷金仪,真空蒸镀设备
10年专注真空镀膜技术磁控溅射镀膜生产厂家
全国咨询热线:136-3277-6737

在薄膜制备中,溅射靶材的物理特性是 隐形指挥棒”—— 密度决定薄膜致密度,硬度影响靶材耐用性,热导率关系溅射稳定,特性不达标,再精准的工艺也难出高质量薄膜。下面解析靶材核心物理特性,及提升策略,帮你从源头把控质量。

一、核心物理特性:5 个关键指标,直接影响薄膜质量

靶材物理特性通过溅射传递到薄膜,5 个指标影响最显著:

1. 密度:决定薄膜致密度,保障防腐与导电

靶材密度反映内部孔隙多少(用 实际 / 理论密度 ×100%” 表示):

• 密度<90%:孔隙多易 喷溅,薄膜针孔多、致密度<90%,耐盐雾从 1000 小时降至 300 小时,电阻率升高;

• 密度≥95%:结构致密,喷溅减 90%,薄膜致密度>95%,性能稳定。

例:光伏 ITO 靶密度从 92% 提至 96%,薄膜透光率从 85% 升至 88%,耐紫外衰减从 5% 降至 1%

2. 硬度:影响耐用性,减少换靶成本

硬度(维氏硬度 Hv)关系靶材寿命:

• 金属靶 Hv100:易被轰击出深沟,利用率从 60% 降至 40%,换靶频率翻倍;

• 陶瓷靶 Hv500:抗磨损,利用率超 65%,换靶周期延至 2 个月,年省成本 30%

例:半导体钽靶硬度从 Hv150 提至 200,寿命从 500 小时延至 700 小时。

3. 热导率:保障溅射稳定,避免局部过热

热导率(W/(mK))影响热量分散:

• 陶瓷靶<10 W/(mK):热量难扩散,局部升温至 500℃,靶材开裂、成分挥发,薄膜偏差扩至 ±3%

• 金属靶>100 W/(mK):热量快传,温度稳定 200-300℃,偏差<±1%

例:SiO₂靶配铜背板(401 W/(mK)),温度波动从 ±50℃缩至 ±10℃

4. 晶粒尺寸与分布:决定薄膜均匀性

晶粒尺寸偏差反映均匀性:

• 偏差>15%:原子逸出不均,薄膜厚度偏差扩至 ±5%,光学膜亮度不均、电子膜电阻波动 ±10%

• 偏差<10%:逸出稳定,偏差<±2%

例:显示 ITO 靶晶粒偏差从 18% 缩至 8%,屏幕亮度均匀性从 85% 升至 95%

5. 热膨胀系数:影响与背板结合,避免脱层

需与铜 / 铝背板匹配:

• 偏差>2 倍:温度变化致结合面缝隙、脱层,薄膜报废率从 5% 升至 15%

• 偏差<30%:结合紧密,报废率<3%

例:半导体铜靶配铜背板(偏差<20%),脱层率从 10% 降至 1%

靶材,磁控溅射靶材, 溅射靶材,靶材镀膜

二、性能提升策略:4 个实用方法,优化物理特性

从制备、原料、结构入手,解决密度低、硬度不足等问题:

1. 优化成型与烧结:提升密度与硬度

• 陶瓷靶:热压烧结(1200-1500℃20-50MPa),密度从 92% 提至 96%+,硬度升 20%-30%

• 金属靶:热等静压(800-1000℃100-200MPa),密度达 99%+,硬度提升(如铜靶 Hv 80 120);

• 案例:ITO 靶经热等静压,密度从 93% 97%,薄膜耐盐雾从 500 小时延至 1000 小时。

2. 控制原料与提纯:优化晶粒与成分

• 原料精选:选高纯度(99.999%)、细颗粒(<10μm)原料,杂质<1ppm

• 均匀化处理:合金靶真空熔炼 + 多次轧制,成分均匀,晶粒偏差从 15% 缩至 8%,与背板匹配度升 40%

• 案例:钽靶经提纯 + 轧制,晶粒偏差从 20% 缩至 10%,薄膜偏差从 ±4% 缩至 ±2%

3. 结构设计优化:提升热导率与耐用性

• 复合背板:陶瓷靶 + 高导热金属背板(如 ITO + 铜),热导率从 5 提至 50 W/(mK),温度波动 ±10℃

• 旋转靶:大尺寸镀膜用旋转靶,热传导升 50%,利用率从 35% 提至 60%,减少开裂;

• 案例:光伏 ITO 旋转靶配铜背板,热导率达 60 W/(mK),寿命从 800 小时延至 1200 小时。

4. 后处理改进:消除内应力,稳定特性

• 低温退火(200-400℃2-4 小时):释放应力,热膨胀稳定性升 30%,避免开裂;

• 表面抛光(Ra0.1μm):喷溅率从 5% 降至 1%,薄膜颗粒减 80%

• 案例:铝靶经退火 + 抛光,内应力消 60%,薄膜平整度从 Ra0.5μm 0.1μm

一种ITO溅射靶材的制备方法_专利查询 - 企查查

三、实战案例:靶材优化提升薄膜质量

某半导体厂商用密度 94%、晶粒偏差 16% 的铜靶,薄膜电阻率 2.2×10⁻⁸Ωm、偏差 ±4%,良率 82%。优化后:

1. 热等静压(900℃150MPa),密度提至 99%

2. 轧制 + 退火,晶粒偏差缩至 9%

3. 配铜背板(偏差<15%),热导率达 380 W/(mK)

结果:电阻率降至 1.8×10⁻⁸Ωm,偏差 ±2%,良率 95%,年产能增 12%

结语

靶材物理特性是薄膜质量的 源头保障,通过优化工艺、原料、结构可有效提升。微仪真空会按需求提供建议,如半导体靶荐热等静压、光伏靶荐旋转结构。若遇问题,可联系获取定制方案。



标签:溅射靶材

在线客服
联系方式

热线电话

159-3859-7264

上班时间

周一到周五

公司电话

136-3277-6737

二维码
线