设备简介：
本设备专用于氟基或更弱腐蚀性气体刻蚀。
设备配有自动Load-Lock系统，由样片室中的机械手，完成送样/取样过程。
支持双片机械手，适合于在人工值守情况下的连续生产。
设备刻蚀材料广泛，包括：聚合物；Si、SiO2、Si3N4；部分金属（浅刻蚀）等；设备基于O2、氟基腐蚀气体、Ar等。
主要技术指标：
真空刻蚀室尺寸： Φ376mm×H300mm
Load-lock腔体尺寸： L600mm*W450mm*H166mm，铝质卧式结构，上盖自动开闭。
样片大小及数量： φ8英寸样片1片，load-lock室为φ8英寸样片2片
刻蚀室极限真空度： ≤2×10-4Pa
Load-lock室极限真空度： ≤6.7*10-1Pa
系统漏率： ≤5×10-7Pa·L/s
静态升压： 系统停泵关机12小时后，真空度≤5Pa
刻蚀室抽气速率 系统充干燥N2解除真空，短时暴露大气后抽气至5×10-3Pa≤15min
系统充干燥N2解除真空，短时暴露大气后抽气至9×10-4Pa≤40min
Load-lock室抽气速率： 系统充干燥N2解除真空，短时暴露大气后抽气至10Pa≤7min
刻蚀不均匀性： ≤±5％
客服1