全自动磁控溅射镀膜仪

设备概述

本设备为带Load_Lock装置的全自动型磁控溅射台。带有进样室、真空锁和机械手自动送/取样片装置的高端设备。

可在硅片、塑料、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物，以及金属等材料表面镀制AI、Au、Cr、Ti、Ni、Cu、W、SiO2、各种金属、非金属，单层、多层膜。

设备主要参数

真空系统 进样室                            机械泵系统；溅射室：分子泵机组 

溅射靶规格                                     ø80mm、ø100mm可选 

溅射靶数量                                     1-3可选 

反应室数量                                     进样室：1，反应室：1 

样品台                                            可旋转、可定位、转速连续可调 

溅射不均匀性                                 ≤ ±3% 

溅射工位                                        4英寸-6英寸 

溅射方式                                        旋转溅射，多靶共溅射 

溅射形式                                       多靶系列可实现单一靶材溅射，复合靶材溅射，两种以上材料交替和共溅射。 

自动化程度                                   真空系统、下游压力闭环控制、射频电源、气体流量、工艺过程全自动化控制。 

人机界面                                      Windows环境、触摸屏操作 

操作方式                                     全自动方式、非全自动方式 

自动化装置的选配                       可选择进口件或国产件 

取/送样片方式                             机械手自动取/送样片