设备介绍：
1. 高真空磁控溅射仪是新自主研制开发的镀膜设备，可用于制备单层或多层铁电薄膜、导电薄膜、合金薄膜、半导体薄膜、陶瓷薄膜、介质薄膜、
光学薄膜、氧化物薄膜、硬质薄膜、聚四氟乙烯薄膜等。
2. 最多可选配四个靶枪，配套射频电源用于非导电靶材的溅射镀膜，配套直流电源用于导电性材料的溅射镀膜。与同类设备相比，其不仅应用广泛，
且具有体积小便于操作的优点，是一款实验室制备材料薄膜的理想设备，特别适用于实验室研究固态电解质及OLED等。
主要特点：
· 可选配三个或者四个靶枪，配套射频电源用于非导电靶材的溅射镀膜，配套直流电源用于导电性材料的溅射镀膜（靶枪可以根据客户需要任意调换）。
· 可制备多种薄膜，应用广泛。
· 体积小，操作简便。
· 整机模块化设计，真空腔室、真空泵组、控制电源分体式设计，可根据用户实际需要调整。
· 可根据用户实际需要选择电源，可以一个电源控制多个靶枪，也可多个电源单一控制靶枪。
主要参数：
1、电源电压：220V 50Hz
2、总功率：＜3.5KW
3、腔体内径：Ø300mm
4、极限真空3.0x10-5Pa
5、工作温度：RT-500℃，精度±1℃（可根据实际需要提升温度）
6、靶枪数量：4个
7、靶枪冷却方式：水冷
8、靶材尺寸：Ø2″，厚度0.1mm-5mm（因靶材材质不同厚度有所不同）
9、直流溅射功率：500W（可选）
10、射频溅射功率：300W（可选）
11、载样台：Ø140mm
12、载样台转速：1rpm-20rpm内可调
13、保护气体：Ar、N2等惰性气体
14、进气气路：质量流量计控制2路进气，1个流量为100 SCCM，1个流量为200 SCCM
客服1