设备概述：
本设备为单室高真空系统，它主要由真空系统、气路系统、电气系统、射频及直流电源系统、冷却系统、报警系统等组成；
可用于制备单层或多层铁电薄膜、导电薄膜、合金薄膜、半导体薄膜、陶瓷薄膜、介质薄膜、光学薄膜、氧化物薄膜、硬质薄膜、聚四氟乙烯薄膜等；
该设备可选配三个以及多个靶头，射频电源用于非导电靶材的溅射镀膜，直流电源用于导电性材料的溅射镀膜。
设备特点
可制备多种薄膜，应用广泛；
体积小，操作简便；
整机模块化设计，真空腔室、真空泵组、控制电源分体式设计，可根据用户实际需要调整；
可根据用户实际需要选择电源，可以一个电源控制多个靶枪，也可多个电源单一控制靶枪。
设备主要技术参数
靶材数量 | 1-4可选 |
靶材规格 | 50mm、80mm、100mm 、150mm |
样品台 | 可旋转、可定位、转速连续可选 |
载片量 | 2英寸12片、3英寸8片；4英寸6片；散片若干 |
溅射不均匀性 | ≤±5％ |
溅射方式 | 定靶溅射，旋转溅射 |
溅射形式 | 多靶系列可实现单一靶溅射，复合靶材溅射，两种材料交替溅射。 |
客服1