低温溅射型磁控溅射仪是一种利用磁场控制离子轰击靶材表面并将材料溅射到基材上的薄膜制备技术。磁控溅射仪主要包括真空室、靶材、基材和磁控源等组成部分。在磁控溅射过程中，靶材被高能离子轰击后会产生材料溅射，这些材料会沉积在基材上形成薄膜。磁控源通过施加磁场来控制离子运动轨迹和速度，从而实现对薄膜制备过程中离子轰击强度和角度的控制。
磁控溅射技术具有高膜层质量、良好的附着力、较高的成膜速度和可选材料种类多等优点，因此被广泛应用于制备金属、合金、氧化物、氮化物、碳化物等多种材料的薄膜，以及微电子、光学、材料科学等领域。
低温溅射型磁控溅射仪制备薄膜的技术具有如下优势：
1.高质量的薄膜：制备的薄膜具有高纯度、致密性好、均匀性好、表面光洁度高等特点，能够满足各种应用的要求。
2.高成膜速度：相比于其他薄膜制备技术，磁控溅射仪能够在较短的时间内制备出较厚的薄膜，提高了生产效率。
3.可选材料种类多：磁控溅射仪可用于制备多种材料的薄膜，包括金属、合金、氧化物、氮化物、碳化物等。
4.高附着力：制备的薄膜与基材之间的结合力强，附着力好。
5.制备过程中的控制性强：磁控源能够通过施加磁场控制离子的运动轨迹和速度，从而实现对薄膜制备过程中离子轰击强度和角度的控制，使得薄膜的性能得到优化。
因此，磁控溅射仪是一种非常重要的薄膜制备技术，已经被广泛地应用于微电子、光学、材料科学等领域，并且具有很高的研究和应用价值。
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