应对AI芯片散热危机，先进热管理镀膜技术站上风口

散热成AI算力瓶颈，晶圆级封装催生镀膜技术新战场

 新闻背景： 随着英伟达Blackwell、AMD MI300X等新一代AI芯片发布，算力狂飙的同时，其热功耗已突破千瓦级大关。传统的风冷散热逼近物理极限，液冷方案成本高昂且实施复杂。如何为这些“热怪兽”高效降温，已成为制约算力发展的核心瓶颈。

行业动态：

在这一背景下，应用于芯片制造前道与后道环节的先进镀膜技术，正成为解决散热问题的关键技术路径，受到产业链空前关注。

1. 晶圆级散热铠甲：芯片的“纳米级空调”

    在芯片制造的后道封装环节，通过磁控溅射技术在芯片表面或中介层上沉积一层类金刚石（DLC） 或氮化铝（AlN） 等高热导率绝缘薄膜，已成为业界新趋势。这层薄膜厚度仅微米级别，却如同为芯片穿上了一件“散热内衣”，能快速将核心热量横向导出，显著降低热点温度。国内某领先设备商透露，其用于晶圆级封装的高温磁控溅射设备订单，在今年第一季度同比激增150%。

2. 均温板内部的“毛细引擎”

    在均温板这种高效散热组件的内部，其核心是复杂的毛细结构。最新的技术是通过“图形化+镀膜” 的工艺，在腔体内壁构建微米级的铜柱阵列，并通过精密镀铜增强其毛细力和结构强度。这一工艺极大提升了均温板的导热效率和可靠性，是下一代液冷散热系统的基石。

专家观点：

“AI芯片的散热是一场发生在平方厘米级别的‘微观战争’。”一位半导体行业分析师指出，“镀膜技术能够在不占用过多空间的前提下，在纳米和微米尺度上重构热传导路径，这使其从辅助角色升级为热管理架构的核心。谁能提供更高效、更稳定的镀膜解决方案，谁就在AI算力竞赛中掌握了关键一环。”

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