在航空航天技术不断突破的今天，从万米高空的客机到深空探测的卫星，每一次性能升级都离不开材料技术的支撑。溅射靶材作为一种能通过物理气相沉积技术制备高性能薄膜的关键材料，如今已深度融入航空航天设备的制造与升级过程，成为提升设备可靠性、降低能耗、拓展应用边界的重要推手…
日期：2025-04-20
如今的汽车工业，正朝着电动化、智能化、轻量化的方向加速迈进。从续航更长的电动车到更智能的驾驶辅助系统，每一项技术突破都离不开材料的革新。溅射靶材这种能通过物理气相沉积技术制备高精度薄膜的材料，此前在航空航天领域大放异彩，如今也逐渐走进汽车制造的核心环节。它不像发…
日期：2025-04-20
如今，纳米技术正以 “改变微观世界，影响宏观应用” 的力量，渗透到半导体、光电、涂层等关键领域。从手机芯片的纳米级电路，到电视屏幕的高清显示层，再到石油管道的纳米防护膜，这些技术突破都离不开 “精准制备纳米级薄膜”。而溅射靶材作为物理气相沉积技术的核心材料，凭借稳…
日期：2025-04-20
溅射靶材通过 “溅射镀膜” 将原子 / 离子转移到玻璃基板，形成功能薄膜，工作原理为 “离子轰击 - 原子逸出 - 薄膜沉积” 三步，属物理气相沉积（PVD）：1. 离子产生与加速：真空腔内氩气被高压电离为氩离子，受电场力加速冲向带负电的靶材；2. 靶材原子逸出：氩离子撞击靶材，传递…
日期：2025-04-20
在半导体和微电子行业，器件微型化是核心趋势 —— 从微米级芯片到 7nm、3nm 制程，再到未来 1nm 技术，每次尺寸突破都离不开 “精准雕刻”。离子刻蚀机作为 “微观雕刻” 核心设备，以高能离子束精准移除材料，为微型电子器件生产奠定基础。本文解析其工作原理、核心应用及对未来制…
日期：2025-04-20
在微电子制造中，反应离子刻蚀机（RIE）凭借 “物理轰击 + 化学反应” 的协同优势，成为半导体材料精细刻蚀的核心设备。但作为高精尖设备，RIE 运行中易受真空环境、气体配比、离子源状态等因素影响，出现各类故障，直接影响刻蚀精度与生产效率。本文梳理 RIE 的 4 类常见故障，解析…
日期：2025-04-20一、引言：RIE 技术在高频电路制造中的核心地位在高频电路制造领域，器件性能对结构精度的要求苛刻至纳米级别。反应离子刻蚀（RIE）技术凭借 “物理撞击 + 化学反应” 的双重作用，成为突破制造瓶颈的关键手段，其核心价值体现在：1. 实现半导体材料的精准雕刻；
日期：2025-04-20
一、引言：RIE 刻蚀机的核心地位与发展意义在现代半导体制造、微机电系统（MEMS）开发及纳米技术领域，反应离子刻蚀（RIE）技术是决定器件精度与性能的核心工艺。其凭借 “高精度刻蚀 + 高纵横比加工” 的核心能力，直接影响制造功效与制品质量 —— 从半导体芯片的纳米级电路图案，…
日期：2025-04-20
一、引言：控制系统与自动化技术的核心价值随着微电子工业向纳米级工艺迭代，反应离子刻蚀（RIE）技术已成为半导体制造的 “核心引擎”，其刻蚀精度与复杂图案加工能力直接决定芯片性能。而在 RIE 技术落地过程中，控制系统是保障刻蚀过程稳定的 “大脑”，自动化技术是提升生产效率…
日期：2025-04-20
一、引言：反应离子刻蚀机的核心地位在科技飞速发展的当下，集成电路已成为手机、电脑、智能设备等现代电子产品的核心。而要制造出性能卓越的集成电路，反应离子刻蚀机是不可或缺的关键设备。它凭借高精度的加工能力，既能精准雕刻出复杂的电路图案，又能大幅提升生产效率、保障制造…
日期：2025-04-20
一、引言在半导体制造的反应离子刻蚀（RIE）过程中，等离子体的生成、刻蚀反应的效率与精度，均依赖于对气体的精细化管理 —— 从气体的流入、配比，到腔室内压力的稳定，每一个环节都直接影响刻蚀结果。可以说，气体管理技术是 RIE 刻蚀机的 “血液调节系统”：若气体流量不稳，会…
日期：2025-04-20
一、引言：工业 4.0 与微电子制造的智能化转型工业 4.0 以 “智能化、互联化、数字化” 为核心，推动制造业从 “传统批量生产” 向 “定制化、高效化、低耗化” 升级。在微电子制造领域，芯片尺寸不断向 2nm 及以下节点突破，器件结构愈发复杂（如 GAA 全环绕栅极），对加工设备的精…
日期：2025-04-20
反应离子刻蚀（RIE）的核心是 “等离子体参与的化学反应 + 物理轰击” 结合：先将刻蚀气体（如氟化物、氯化物气体）通入真空腔室，通过射频电源激发形成等离子体 —— 这些带电的离子、自由基具有高活性，会先与待刻蚀材料（如硅、金属）发生化学反应，生成易挥发的产物；同时，等离…
日期：2025-04-20在智能制造蓬勃发展的当下，半导体制造技术作为其中的关键支撑，正经历着前所未有的变革。反应离子刻蚀机（RIE）作为半导体制造流程里的核心设备，其重要性愈发凸显。它凭借独特的工作原理和卓越的性能，在智能制造领域大显身手，为众多行业的创新发展注入了强大动力。接下来，我们…
日期：2025-04-20
通过精细化调节关键参数，可在实现高精度刻蚀的同时，避免工艺波动引入结构缺陷，降低可靠性风险。气体配比直接影响刻蚀速率、材料选择性及结构化学稳定性。例如：• 刻蚀硅基浅沟槽隔离（STI）时，纯 SF₆易致侧壁晶格损伤，加入适量 O₂可形成氧化硅保护层，减少损伤并提升光刻胶…
日期：2025-04-20
在微电子制造领域，反应离子刻蚀机（RIE）是集成电路加工的核心设备。其刻蚀均匀性决定了芯片上不同区域结构尺寸的一致性，表面质量则直接影响器件电学性能与长期可靠性。若均匀性偏差超 5%，可能导致同一批次芯片部分失效；表面残留或损伤，会引发漏电、阈值电压漂移等问题。以下从…
日期：2025-04-20
在现代微纳加工领域，从芯片的纳米级电路到 MEMS 传感器的微观结构，对加工精度的要求已从 “微米级” 迈向 “纳米级”。反应离子刻蚀技术（RIE）凭借 “物理轰击 + 化学反应” 的协同优势，突破传统刻蚀技术的精度瓶颈，成为推动微纳制造业升级的核心力量。以下从技术对加工精度的…
日期：2025-04-20
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